公司主要生产中高端电子级玻璃纤维布系列产物，主要包罗极薄型、超薄型、薄型电子级玻璃纤维布。电子级玻璃纤维布为特定规格之玻璃纤维纱织造而成，具有高强度、高耐热、高耐化学性、高耐燃性、电气特征佳及尺寸安宁性佳等优点，为制造电子产物焦点铜箔基板的主要质料，使基板具备优质的电气特征及机械强度等性能需求，从而普遍应用于智能手机、条记本电脑、汽车电子、航天仪器及其它高科技电子产物。
电子布按功效的分类:
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分类
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应用形貌
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Low Dk/Df布
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接纳特殊质料和工艺手艺，使玻布具有低介/低消耗特征，到达进一步降低板材信号损失，提升信号传输速率的效果，多用于雷达基站等对信号传输要求快且损失少的领域
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Low CTE布
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接纳特殊质料和工艺手艺，使玻布具有低热膨胀性能，到达有用降低板材CTE的效果，主要用在高级IC载板，以顺应芯片极低的热膨胀系数
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高耐CAF布
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接纳先进的处置赏罚剂配方和物料控制手艺，使玻布具有高耐CAF性能，到达板材在越发恶劣情形和清静级别使用的优势，适用于汽车板等对绝缘性有高要求的高清静性或高附加值产物
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高尺寸稳固性布
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接纳先进的制程控制和开纤手艺，使玻布具有高尺寸稳固性，到达有用降低和控制板材尺安的优势，适用于对涨缩要求较高的产物，如手机板等HDI产物
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高含浸性布
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接纳特殊外貌处置赏罚手艺，使玻布具有高含浸特征，到达显着降低板材白线的效果，多用于流动填充性很是差的高阶树脂，如软硬团结板中的DFP树脂
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高耐热性布
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接纳高效的处置赏罚剂配制手艺，使玻布具有高耐热性能，到达显著提升板材使用温度的优势，用于无铅环保制程或高温事情情形的板材
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高平整布
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接纳特殊开纤手艺，使玻布具有高平整性能，到达改善板材各点遭受力不均的特点，适合对钻孔要求严酷的PCB制程，可以提升钻孔质量，如IC载板
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低杂质布
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接纳全制程优化手艺，使玻布具有低杂质含量的特征，到达进一步提升板材绝缘性的优势，适用于对绝缘性和外观有严苛要求的板材，一样平常为高端超薄HDI板
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