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功效
    宣布时间: 2019-12-24 14:35    
功效

  公司主要生产中高端电子级玻璃纤维布系列产物,主要包罗极薄型、超薄型、薄型电子级玻璃纤维布。电子级玻璃纤维布为特定规格之玻璃纤维纱织造而成,具有高强度、高耐热、高耐化学性、高耐燃性、电气特征佳及尺寸安宁性佳等优点,为制造电子产物焦点铜箔基板的主要质料,使基板具备优质的电气特征及机械强度等性能需求,从而普遍应用于智能手机、条记本电脑、汽车电子、航天仪器及其它高科技电子产物。

  电子布按功效的分类:

分类

应用形貌

Low Dk/Df布

接纳特殊质料和工艺手艺,使玻布具有低介/低消耗特征,到达进一步降低板材信号损失,提升信号传输速率的效果,多用于雷达基站等对信号传输要求快且损失少的领域

Low CTE布

接纳特殊质料和工艺手艺,使玻布具有低热膨胀性能,到达有用降低板材CTE的效果,主要用在高级IC载板,以顺应芯片极低的热膨胀系数

高耐CAF布

接纳先进的处置赏罚剂配方和物料控制手艺,使玻布具有高耐CAF性能,到达板材在越发恶劣情形和清静级别使用的优势,适用于汽车板等对绝缘性有高要求的高清静性或高附加值产物

高尺寸稳固性布

接纳先进的制程控制和开纤手艺,使玻布具有高尺寸稳固性,到达有用降低和控制板材尺安的优势,适用于对涨缩要求较高的产物,如手机板等HDI产物

高含浸性布

接纳特殊外貌处置赏罚手艺,使玻布具有高含浸特征,到达显着降低板材白线的效果,多用于流动填充性很是差的高阶树脂,如软硬团结板中的DFP树脂

高耐热性布

接纳高效的处置赏罚剂配制手艺,使玻布具有高耐热性能,到达显著提升板材使用温度的优势,用于无铅环保制程或高温事情情形的板材

高平整布

接纳特殊开纤手艺,使玻布具有高平整性能,到达改善板材各点遭受力不均的特点,适合对钻孔要求严酷的PCB制程,可以提升钻孔质量,如IC载板

低杂质布

接纳全制程优化手艺,使玻布具有低杂质含量的特征,到达进一步提升板材绝缘性的优势,适用于对绝缘性和外观有严苛要求的板材,一样平常为高端超薄HDI板


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